最小线宽/线距

1.5 mil / 1.5 mil

速度

4 - 6  米 / 分钟　　@ 350-480 PNL/hMax**

处理扩展能力

对比处理速度能力可扩展可优选配置

最大检测尺寸

板面宽*长 :28.5 * 26 Inch (730* 660 mm)** --W28

最小检测尺寸

14　*　12　Inch

板厚范围

自动侦测 0.05 - 3.6 mm（含铜）

图像采集系统

高分辨率线扫描成像系统

数据格式

GERBER RS-274X \ ODB++

板面工序形式

内层蚀刻线路：讯号层、电源地层、混合屏蔽层、电地网络,AntiPAD—[标配]
     外层蚀刻线路： 讯号层、电源地层、混合屏蔽层、电地网络,钻孔—[选配]

检测材质

裸铜蚀刻板: FR4、94V-HB、M4\M6\CEM-1、RTF、Rogers

可检测缺陷

短路;开路;线宽/线距超公差;缺口;毛刺;针孔;残铜;隔离圈凸铜,孔缺陷

定位方式

自动整板靠边定位/ 支持板面 4 方位(±5°),正/反放置**

序号标识

喷墨打印序号 或 激光镭射雕刻序号（数字及字母）

缺陷复核

检修站核准/ 在线初筛复检/ 板序号喷码标记

光源系统

可控制 LED 聚光式线扫多组式系统 (专利技术)

检测方法

SIP 技术、元素特征学习、亚像素轮廓分析比较（专利技术）

操作界面

中文 WINDOWS Family OS

工作环境

18℃～26℃　　RH :40%～80%（非凝结）

电源

AC 220V 50Hz 单相三线制（L/N/E） Fuse 32Amp

尺寸（不含计算机机柜）
     L×W×H(mm)

2250 × 1500 × 2100

1

缺陷侦测能力

基于亚像素轮廓对比+SDD 算法，对微小缺陷的侦测优于同类机型。

2

产出效率高

传输速度为 4 - 6 米/分钟**，以 18*24inch 标准板计算产出，可依据预算来优化配置 PCB 图像并行处理能力。

3

光学照明成像

使用专利设计的多角度 LED光学聚焦及可程控电源系统，对电镀铜/反转铜箔适应性强。

4

CAM 转换

CAM->AOI 数据分析转换时间为 3-8 分钟，AOI 数据制作时间短，同时支持 ODB++ & Gerber    RS274X。

5

多料号切换

多个料号可排入软件料号查找处理池，在线处理时进行自动智慧识别。

6

处理及扩展能力

采用 GPU 和 Intel SIMD SSE 指令集等多种加速方式，支撑先进算法需求的超大计算量，处理及扩展能力佳。

7

自动对位

在连续进板不同尺寸料号时，软件可智能分析拾取板面对位区块，自动计算板面的方位信息。

8

脱机复检

可选配脱机复检功能进行缺陷初筛过滤，并预留 AI深度学习界面接口，扩展智能化 VRS.