产品特点:

● 全自动离线学习系统；
● 软体自动内部无作用特征掩盖；
● 软体非检测区域复制掩盖能力；
● 扫描参数可以实现模组化控制；
● 可以实现自动蚀刻因子的计算；
● 软体对未来特征的逻辑判定能力；
● 自动对位和实时扫描校正式对位方式；
● 独特的微细缺陷分析过滤逻辑。

技术参数: